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Simcenter FLOEFD
为什么选择Simcenter FLOEFD？
Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的 CFD 软件，具有多物理场功能，适用于设计人员和分析师。与典型的 CFD 方法相比，它通过前端加载流体流动仿真和热分析以及使用原生 CAD 几何图形，有助于将开发时间缩短多达 65-75%。
前端加载 CFD 仿真可缩短开发时间
Simcenter FLOEFD 使设计工程师能够在设计流程的早期执行仿真，此时识别和修复问题或探索改进更具成本效益。它集成在 CAD 中，将生产率提高了 x2 到 x40 的倍数。
为设计人员提供直观的 CFD 界面
借助 Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式界面、引导式仿真设置和执行、智能自动化技术以及直接查看结果，将仿真交到设计工程师手中。允许他们更早地探索设计性能，这样他们就可以做出明智的决策，而无需克服传统障碍。
直接对原生 CAD 几何体执行 CFD，并消除 CFD 开销
消除工具之间几何转换的延迟，并克服为 CFD 分析准备 CAD 几何的复杂性。Simcenter FLOEFD 直接使用原生几何图形：因此，当您探索性能或评估对模型的更改时，CAD 模型也会同时更改。
它在强大的自动网格划分和独特的SmartCell技术方面具有关键优势，可以处理任何质量的CAD几何形状。这些优势有助于处理装配体中的小窄间隙和表面不一致，这通常会导致传统CFD工具的修复延迟较长。此外，还辅以用于预处理的智能自动化，例如 CAD 几何形状的自动密封和泄漏识别。
使用仿真驱动型设计 – 探索、比较和优化
利用参数化算例和设计探索功能，在可用时间内评估更多设计选项。评估“假设”场景，以确保产品在不同条件下的性能和可靠性。
使用此软件，您可以轻松比较设计，与CFD结果可视化，绘图和表格结果并排比较，只需单击几下即可生成报告。使用仿真优化设计后，可以直接将 CAD 模型传达给其他工程功能。
模拟中心FLOEFD的功能
CAD嵌入式CFD仿真
我们的 CAD 嵌入式 CFD 仿真软件使工程师能够在 CAD 设计环境中进行流体流动仿真和传热分析。它具有直观的界面，并且至关重要的是，直接使用CAD几何图形。这消除了 CAD 数据转换的时间开销。它还允许工程师进行多项设计研究并评估结果，以了解对几何形状或工作边界条件的修改如何影响性能。这使得仿真结果可以在开发早期提供，以便更好地做出决策，并支持与其他CAD驱动的工程功能进行更无缝的通信。
自动网格划分
Simcenter FLOEFD 集成了功能强大且直观的参数化研究功能。使用它来探索模型几何形状或不同操作场景的变化，直至实验研究的设计。
比较配置与 Simcenter FLOEFD 中的参数化研究功能相结合，使工程师能够更轻松地了解几何形状和边界条件变化对性能的影响。用户可以通过数值、图形和可视化结果和绘图来比较结果。
设计探索的三种主要方法包括：
“假设”研究使用一系列更改的参数来探索结果设计，使用比较工具自己找到最佳解决方案基于目标的优化使用单个输入变量的一系列变化来找到最佳设计实验设计 （DOE） 允许您为多个设计变量设置变异范围，然后求解设计点矩阵。然后，您可以使用响应面插值法找到最佳设计此外，还有一个 Simcenter HEEDS 插件可用，它进一步使工程师能够通过使用智能高效的搜索和自动化以及利用底层专有的 Sherpa 算法来执行设计空间探索。与传统优化方法相比，Simcenter HEEDS 可帮助工程师更快地找到满足或超过性能要求的设计概念。
发光二极管热仿真
LED热管理对于确保正确的照明性能和可靠性非常重要。Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式 CFD 软件使照明产品设计工程师能够在开发早期和整个开发过程中探索灯具热设计，以避免重新旋转。
Simcenter FLOEFD LED 模块中的特定功能包括 LED 的热电和光度建模组合，以及导入您自己的 LED 模型的能力。您可以对 LED 组件的热行为进行详细建模，以预测在正向电流下供电时的准确 LED 结温，以及安装在灯具中的 LED 的最终工作光输出（热流明）。
独特的是，Simcenter FLOEFD 仿真可以与以下产品组合：来自 Simcenter Micred T3STER 的 RC 梯形紧凑型热模型的测量数据;以及来自 Simcenter Micred LED 测试仪的光学表征数据，以提供最高精度的基于测试数据的 LED 模型，用于系统级研究。
LED模块支持蒙特卡罗辐射建模，用于模拟半透明固体（如玻璃）中辐射的吸收和散射，并考虑折射和镜面反射对波长依赖性的影响。对于汽车照明和其他要求苛刻的应用，冷凝建模使工程师能够对薄膜冷凝、蒸发、结冰和吸水对湿度变化的影响的复杂性进行建模。
CAD 中的电子热和热机械分析
Simcenter FLOEFD 使热工程师和设计师能够在 CAD 环境中工作，以加速热设计 - 从电子冷却仿真到热机械应力分析。
突出的功能包括用于印刷电路板（PCB）热分析的设计阶段适当选项，从简单，详细（分层）到明确的铜迹线。SmartPCB 选项是一种计算效率高的建模网络装配方法，不会牺牲热建模的准确性，热建模还支持电热协同仿真任务和热机械应力分析。Simcenter FLOEFD EDA 桥接器支持从所有主要的 EDA 软件文件格式轻松导入 PCB 数据。封装建模选项，包括 2 电阻器、网络组件和详细型号。可以使用包创建器实用程序在几分钟内创建包含所有内部几何元素的这些元素。
其他功能包括瞬态建模和测量校准（使用 Simcenter Micred T3STER），以实现最高精度。此外，BCI-ROM 技术使您能够从 3D 分析生成降阶模型，用于电热电路仿真和系统仿真工具。
Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的 CFD 软件，具有多物理场功能，适用于设计人员和分析师。与典型的 CFD 方法相比，它通过前端加载流体流动仿真和热分析以及使用原生 CAD 几何图形，有助于将开发时间缩短多达 65-75%。
前端加载 CFD 仿真可缩短开发时间
Simcenter FLOEFD 使设计工程师能够在设计流程的早期执行仿真，此时识别和修复问题或探索改进更具成本效益。它集成在 CAD 中，将生产率提高了 x2 到 x40 的倍数。
为设计人员提供直观的 CFD 界面
借助 Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式界面、引导式仿真设置和执行、智能自动化技术以及直接查看结果，将仿真交到设计工程师手中。允许他们更早地探索设计性能，这样他们就可以做出明智的决策，而无需克服传统障碍。
直接对原生 CAD 几何体执行 CFD，并消除 CFD 开销
消除工具之间几何转换的延迟，并克服为 CFD 分析准备 CAD 几何的复杂性。Simcenter FLOEFD 直接使用原生几何图形：因此，当您探索性能或评估对模型的更改时，CAD 模型也会同时更改。
它在强大的自动网格划分和独特的SmartCell技术方面具有关键优势，可以处理任何质量的CAD几何形状。这些优势有助于处理装配体中的小窄间隙和表面不一致，这通常会导致传统CFD工具的修复延迟较长。此外，还辅以用于预处理的智能自动化，例如 CAD 几何形状的自动密封和泄漏识别。
使用仿真驱动型设计 – 探索、比较和优化
利用参数化算例和设计探索功能，在可用时间内评估更多设计选项。评估“假设”场景，以确保产品在不同条件下的性能和可靠性。
使用此软件，您可以轻松比较设计，与CFD结果可视化，绘图和表格结果并排比较，只需单击几下即可生成报告。使用仿真优化设计后，可以直接将 CAD 模型传达给其他工程功能。
模拟中心FLOEFD的功能
CAD嵌入式CFD仿真
我们的 CAD 嵌入式 CFD 仿真软件使工程师能够在 CAD 设计环境中进行流体流动仿真和传热分析。它具有直观的界面，并且至关重要的是，直接使用CAD几何图形。这消除了 CAD 数据转换的时间开销。它还允许工程师进行多项设计研究并评估结果，以了解对几何形状或工作边界条件的修改如何影响性能。这使得仿真结果可以在开发早期提供，以便更好地做出决策，并支持与其他CAD驱动的工程功能进行更无缝的通信。
自动网格划分
Simcenter FLOEFD 集成了功能强大且直观的参数化研究功能。使用它来探索模型几何形状或不同操作场景的变化，直至实验研究的设计。
比较配置与 Simcenter FLOEFD 中的参数化研究功能相结合，使工程师能够更轻松地了解几何形状和边界条件变化对性能的影响。用户可以通过数值、图形和可视化结果和绘图来比较结果。
设计探索的三种主要方法包括：
“假设”研究使用一系列更改的参数来探索结果设计，使用比较工具自己找到最佳解决方案基于目标的优化使用单个输入变量的一系列变化来找到最佳设计实验设计 （DOE） 允许您为多个设计变量设置变异范围，然后求解设计点矩阵。然后，您可以使用响应面插值法找到最佳设计此外，还有一个 Simcenter HEEDS 插件可用，它进一步使工程师能够通过使用智能高效的搜索和自动化以及利用底层专有的 Sherpa 算法来执行设计空间探索。与传统优化方法相比，Simcenter HEEDS 可帮助工程师更快地找到满足或超过性能要求的设计概念。
发光二极管热仿真
LED热管理对于确保正确的照明性能和可靠性非常重要。Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式 CFD 软件使照明产品设计工程师能够在开发早期和整个开发过程中探索灯具热设计，以避免重新旋转。
Simcenter FLOEFD LED 模块中的特定功能包括 LED 的热电和光度建模组合，以及导入您自己的 LED 模型的能力。您可以对 LED 组件的热行为进行详细建模，以预测在正向电流下供电时的准确 LED 结温，以及安装在灯具中的 LED 的最终工作光输出（热流明）。
独特的是，Simcenter FLOEFD 仿真可以与以下产品组合：来自 Simcenter Micred T3STER 的 RC 梯形紧凑型热模型的测量数据;以及来自 Simcenter Micred LED 测试仪的光学表征数据，以提供最高精度的基于测试数据的 LED 模型，用于系统级研究。
LED模块支持蒙特卡罗辐射建模，用于模拟半透明固体（如玻璃）中辐射的吸收和散射，并考虑折射和镜面反射对波长依赖性的影响。对于汽车照明和其他要求苛刻的应用，冷凝建模使工程师能够对薄膜冷凝、蒸发、结冰和吸水对湿度变化的影响的复杂性进行建模。
CAD 中的电子热和热机械分析
Simcenter FLOEFD 使热工程师和设计师能够在 CAD 环境中工作，以加速热设计 - 从电子冷却仿真到热机械应力分析。
突出的功能包括用于印刷电路板（PCB）热分析的设计阶段适当选项，从简单，详细（分层）到明确的铜迹线。SmartPCB 选项是一种计算效率高的建模网络装配方法，不会牺牲热建模的准确性，热建模还支持电热协同仿真任务和热机械应力分析。Simcenter FLOEFD EDA 桥接器支持从所有主要的 EDA 软件文件格式轻松导入 PCB 数据。封装建模选项，包括 2 电阻器、网络组件和详细型号。可以使用包创建器实用程序在几分钟内创建包含所有内部几何元素的这些元素。
其他功能包括瞬态建模和测量校准（使用 Simcenter Micred T3STER），以实现最高精度。此外，BCI-ROM 技术使您能够从 3D 分析生成降阶模型，用于电热电路仿真和系统仿真工具。
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